汎用円筒研削盤の加工精度の約1/10である0.1μmレベルの
真円度、平面度を実現しました。
30,000min-1、80,000min-1の研削スピンドル2基を搭載し
これに対するツルーイング装置も2基搭載しました。
機内ツルーイング装置で成形した砥石を使い、内・外径部の
直線・テーパ・R加工を非常に高い精度で連続加工できます。
又、加工形状や加工寸法はチャックからワークを取り外す事
なく機内計測装置にて計測し自動補正され、再加工する事が
できます。
X,Z軸の最小指令単位は0.01μm(フルクローズ制御)です。
ワークスピンドル、砥石スピンドルともに高精度セラミック
軸受けで、高剛性及び高い回転精度を実現しました。
恒温装置を標準付属、スライドや主軸など各部に特殊熱対策
を施し熱安定性を確保しました。
真円度、平面度を実現しました。
30,000min-1、80,000min-1の研削スピンドル2基を搭載し
これに対するツルーイング装置も2基搭載しました。
機内ツルーイング装置で成形した砥石を使い、内・外径部の
直線・テーパ・R加工を非常に高い精度で連続加工できます。
又、加工形状や加工寸法はチャックからワークを取り外す事
なく機内計測装置にて計測し自動補正され、再加工する事が
できます。
X,Z軸の最小指令単位は0.01μm(フルクローズ制御)です。
ワークスピンドル、砥石スピンドルともに高精度セラミック
軸受けで、高剛性及び高い回転精度を実現しました。
恒温装置を標準付属、スライドや主軸など各部に特殊熱対策
を施し熱安定性を確保しました。
SFG−28と同等の高精度で6インチ仕様のワークまで加工可能とした研削盤。
- ・最大把握ワークサイズΦ150mm×L150mm最大加工長さ100mmを実現。
- ・15インチの大型タッチパネルを採用し、操作性が大幅UP。
- ・R形状・テーパ・ストレートなど連続的な形状を内径および外径に高精度かつ高効率に加工できる機密研削盤。
- ・機内にツールイングユニットを最大2基搭載可能。
- ・ナノレベルのスライド位置決め、回転精度を実現。
- ・機械の温度管理を徹底させ、室温変化にも影響されにくい設定。
- ・「切削＋研削」の複合加工にも対応。（一部の変更を除く）
加工事例
超精密技術をベースにしたSFGシリーズ高精密自由形状内面研削盤で切削と研削の技術革新が可能となりました。
加工工程・加工時間の大幅短縮や、精度品質の向上に大きな成果を上げ、高能率化を実現致します。
加工工程・加工時間の大幅短縮や、精度品質の向上に大きな成果を上げ、高能率化を実現致します。
従来の加工工程
「HYBRID工法」
SFG構内
SFGシリーズには垂直軸、斜軸追加が可能です。
光学レンズ金型加工においては、外径との同軸度や直角度が必要
な場合「垂直−水平」、「斜軸−水平」の何れかの組合わせで
同時加工が可能です。
本機は垂直・斜軸・水平の3パターンから任意の2つを選択できます。その為、砥石交換だけで様々なバリエーションに対応でき
段取り時間が従来の約１／２以下に短縮できます。
